23. Oktober 2024 Aufbauend auf jahrelanger Zusammenarbeit wird diese neue prozesstechnische Kooperation energieeffiziente und sichere Konnektivitätslösungen für wichtige Verbraucher- und Industrieanwendungen liefern, die sowohl in Europa als auch in den USA hergestellt werden. MALTA, N.Y. und EINDHOVEN, Niederlande, 23. Oktober 2024-GlobalFoundries (Nasdaq: GFS) (GF) und NXP Semiconductors (NASDAQ: NXPI) haben heute ihre Zusammenarbeit bekannt gegeben, um Lösungen der nächsten Generation für eine Reihe von Endmärkten wie Automotive, IoT und intelligente mobile Geräte voranzutreiben. Die Zusammenarbeit nutzt die 22FDX®-Prozesstechnologieplattform von GF und die globale Fertigungspräsenz, um die Leistung und die Markteinführungszeit der Lösungen von NXP zu optimieren. Die 22FDX-Chips von GF werden in Dresden und Malta, New York, hergestellt, wodurch NXP seinen Kunden eine geografisch breit gefächerte Versorgung bietet. Die neue Zusammenarbeit, die auf der langjährigen Partnerschaft zwischen NXP und GF aufbaut, ermöglicht es NXP, kompaktere und energieeffizientere Lösungen anzubieten und gleichzeitig die Gesamtleistung ihrer Systemlösungen zu steigern. Die beiden Unternehmen werden die 22FDX-Plattform von GF nutzen, die die Leistung durch dynamische Anpassung an die niedrigste mögliche Spannung optimiert und so einen extrem niedrigen Stromverbrauch und eine hohe Leistung für die anspruchsvollsten Anwendungen bietet. 22FDX wurde speziell für intelligente Edge-Anwendungen entwickelt und optimiert das Energiemanagement, um im Vergleich zu anderen planaren CMOS-Technologien eine bis zu 50 % höhere Leistung bei 70 % geringerem Stromverbrauch zu erzielen. "Andy Micallef, Executive Vice President und Chief Operations and Manufacturing Officer bei NXP: "Das innovative Portfolio von NXP an Hochleistungslösungen ist entscheidend für die Entwicklung der Technologien, die im Zentrum unserer zunehmend vernetzten Welt stehen. "Die Energieeffizienz und verbesserte Leistung der 22FDX-Plattform von GF ermöglicht es unseren Kunden, die nächste Generation von vernetzten und sicheren Lösungen zu entwickeln. Darüber hinaus unterstützt die robuste Fertigungspräsenz von GF für 22FDX in Deutschland und den USA unsere Ziele, die Lieferkontrolle und die geografische Ausfallsicherheit unserer Fertigungsbasis zu gewährleisten." "Unsere enge Zusammenarbeit seit über einem Jahrzehnt ist ein Beweis für die Stärke unserer gemeinsamen Vision und unseres Engagements", so Niels Anderskouv, Chief Business Officer bei GF. "Wir freuen uns darauf, auf dieser Grundlage aufzubauen und die nächste Generation der Lösungen von NXP mit hoher Energieeffizienz und optimaler Leistung zu unterstützen, ohne dass die Kunden Kompromisse eingehen müssen. Die 22FDX-Plattform maximiert außerdem die Leistung pro Fläche durch die Integration von Digital-, Analog-, RF-, Power Management- und nichtflüchtigem Speicher (NVM) auf einem einzigen Chip. Mit der klassenbesten RF-Konnektivität bietet der 22FDX reaktionsschnelle und zuverlässige drahtlose Konnektivität für einfache und sichere Verbindungen. Das integrierte NVM reduziert den Stromverbrauch und die Latenzzeit und verbessert gleichzeitig die Sicherheit, was angesichts des wachsenden Speicherbedarfs für Edge-KI-Prozessoren besonders wichtig ist. Durch diese Integration schafft NXP eine One-Stop-Shop-Plattform, die mehrere Märkte bedient und gleichzeitig die Wiederverwendung von IP maximiert. Mit einer Technologie, die für Automotive Grade 1 und 2 Anwendungen qualifiziert ist, gewährleistet 22FDX eine außergewöhnliche Zuverlässigkeit unter extremen Automobilbedingungen. Als Teil der AutoPro™-Lösungen von GF verfügt die 22FDX-Plattform über eine erweiterte Temperaturbeständigkeit von bis zu 150°C Sperrschichttemperatur, was für die Gewährleistung der langfristigen Haltbarkeit und Sicherheit elektronischer Systeme in Fahrzeugen entscheidend ist. Aufbauend auf einer reichen Tradition von FDX-Innovationen verfügt GF über ein robustes Portfolio von Silizium und produkterprobter IP für Automobil-, Kommunikations- und IoT-Anwendungen. Mit einer sicheren, globalen Lieferkette hat GF bereits mehr als 3 Milliarden FDX-Chips von Dresden aus an Kunden in aller Welt geliefert und liefert nun auch von Malta, N.Y. aus. Nach der vorangegangenen gemeinsamen Entwicklung der 40-nm-NVM-Technologie ist GF gut positioniert, um die Next-Gen-Lösungen von NXP in den kommenden Jahren durch seine kontinuierlichen Innovationen für seine FDX- und FDX+-Plattformen zu unterstützen. Über GF GlobalFoundries (GF) ist ein führender Hersteller von Halbleitern, auf die sich die Welt zum Leben, Arbeiten und Vernetzen verlässt. Wir sind innovativ und arbeiten mit unseren Kunden zusammen, um energieeffizientere und leistungsfähigere Produkte für die Automobilindustrie, intelligente mobile Geräte, das Internet der Dinge, Kommunikationsinfrastrukturen und andere wachstumsstarke Märkte zu entwickeln. Mit seiner globalen Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, ist GF eine vertrauenswürdige und zuverlässige Quelle für Kunden in aller Welt. Jeden Tag liefert unser talentiertes und vielfältiges Team Ergebnisse mit einem unnachgiebigen Fokus auf Sicherheit, Langlebigkeit und Nachhaltigkeit. Weitere Informationen finden Sie unter www.gf.com. Über NXP Semiconductors NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ: NXPI) ist der verlässliche Partner für innovative Lösungen in den Bereichen Automotive, Industrial & IoT, Mobile und Kommunikationsinfrastruktur. Der "Brighter Together"-Ansatz von NXP kombiniert Spitzentechnologie mit bahnbrechenden Menschen, um Systemlösungen zu entwickeln, die die vernetzte Welt besser, sicherer und zuverlässiger machen. Das Unternehmen ist in mehr als 30 Ländern vertreten und verzeichnete 2023 einen Umsatz von 13,28 Milliarden US-Dollar. Weitere Informationen finden Sie unter www.nxp.com. Medienkontakt: GlobalFoundriesStephanie Gonzalez[email protected] NXP SemiconductorsPaige Iven[email protected]
