2025 年 11 月 19 日 GF 的半导体技术在美国安全生产，BAE 系统公司将对其进行辐射硬化处理，以抵御恶劣的太空环境。 纽约州马耳他，2025年11月19日--GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 "GF"）今天宣布，英国宇航系统公司（BAE Systems）将在太空应用的新产品中采用GF先进的FinFET半导体技术。该技术在 GF 位于纽约州马耳他的工厂安全生产，使 BAE 系统公司和其他公司能够为电子系统制造高度差异化的芯片，以抵御恶劣的太空环境。 凭借新的 RH12™ Storefront，BAE 系统公司利用其知识产权和设计技术，创建了一个交钥匙解决方案，可快速开发用于太空应用的定制抗辐射半导体解决方案。这些芯片采用 GF 高容量商用 12LP FinFET 技术平台制造，可为空间航空电子设备和电信等要求苛刻的应用提供卓越的处理性能、安全的连接性、出色的能效和可靠性。12LP 平台集成了射频、低功耗存储器和逻辑功能，可为处理和连接日益复杂的技术提供可定制的紧凑型设计。 "GF公司航空航天、国防和关键基础设施高级总监Ezra Hall表示："我们与BAE系统公司的合作是GF公司利用功能丰富的商用半导体平台为敏感的航空航天和国防系统创造新的、高度差异化芯片价值的一个绝佳范例。"GF的基本芯片具有我们商业产品的性能、可靠性和良品率，而且通过我们的DMEA认证，还针对航空航天和国防应用和安全功能进行了定制增强。 "BAE 系统公司空间系统总监 Joe Dziezynski 说："我们的 RH12 Storefront 为需要抗辐射 12 纳米集成电路的客户提供了交钥匙解决方案。"这种方法将商业代工技术用于太空任务，不仅对元件库元件进行了鉴定，还对如何将这些元件设计成客户集成电路的过程进行了鉴定。客户现在可以一站式获得最先进的微电子性能，在恶劣的太空环境中完成任务。" BAE 系统公司采用辐射硬化设计技术，使芯片能够在太空中使用。GF 是 BAE 系统公司的长期供应商，提供基于其 12S0 SOI 技术的芯片。GF FinFET 平台上的新产品可为天基计算提供可靠、高性能和高能效的新一代芯片。 GF 位于纽约州马耳他的工厂经认证可为 BAE 系统公司及其他航空航天和国防客户安全可靠地制造敏感芯片，符合制造陆海空关键系统所用半导体的严格标准。此外，GF 还遵守 ITAR 和 EAR 出口管制，并通过 GF 业界领先的 GF Shield 安全平台加以强化。 关于GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天，我们才华横溢的全球团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续性，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 关于 BAE 系统公司 BAE 系统公司及其近 41,000 名员工是全球国防、航空航天和安全公司的一部分，在全球拥有约 100,000 名员工。我们为空中、陆地、海洋和太空提供全方位的产品和服务，以及先进的电子、情报、安全和 IT 解决方案和支持服务。我们的奉献精神体现在我们所做的每一件事中。在卓越的激励下，我们雄心勃勃的团队设计、生产和交付产品，以高性能、创新、灵活和协作的文化保护那些保护我们的人。我们挑战可能性的极限，在关键时刻为客户提供关键优势
